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公司簡介
大金公司廠房外觀 半導體用濕式蝕刻劑
Wet Etching Agent Semiconductor Grade
  • 電子級氫氟酸 High Purity Hydrofluoric Acid (DHF)
    用途: 晶圓洗淨、石英管洗淨、化學機械研磨後洗淨、混酸原料。
    產能: 20,000 MT/年

  • 氟化銨 High Purity Ammonium Fluoride (NH4F)
    用途: 緩衝級氫氟酸混製原料。
    產能: 7,800 MT/年

  • 緩衝級氫氟酸
    High Purity Buffered Hydrofluoric Acid/With Surfactant (BHF/BHFU)
    用途: 圖樣化物之蝕刻、接觸孔蝕刻。
    產能: 1,800 MT/年

供給容器
  • 200L Drum
  • 1,000L Container
  • 18,000L Container

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